掃描電鏡（SEM）是能實(shí)現(xiàn)三維重構(gòu)的，但它本身并不是直接拍 3D 圖像的，而是通過一系列手段間接獲得三維表面信息。常見方法有：

1. 傾斜成像法

先在一個(gè)固定位置拍攝樣品的正常視角圖像，再將樣品臺傾斜一定角度（如 5°~10°）拍第二張圖。

把兩張不同角度的圖像輸入到立體重建軟件中計(jì)算高度信息，生成 3D 表面模型。

優(yōu)點(diǎn)：方法簡單，利用現(xiàn)有 SEM 就能做。缺點(diǎn)：精度依賴傾角和圖像對準(zhǔn)度。

2. 聚焦離子束-掃描電鏡（FIB-SEM）切片重構(gòu)

FIB 用離子束一點(diǎn)點(diǎn)切削樣品，每切一層，SEM 拍一次截面圖。

所有層疊圖像按順序疊加，就能重構(gòu)出內(nèi)部的三維結(jié)構(gòu)。

優(yōu)點(diǎn)：能重構(gòu)納米級內(nèi)部結(jié)構(gòu)，適合材料、半導(dǎo)體、細(xì)胞切片。缺點(diǎn)：破壞性，時(shí)間長，對樣品有要求。

3. 檢測器陰影法（基于多探測器信號）

同時(shí)用多個(gè)探測器（如左、右 SE 或 BSE）拍攝，通過信號強(qiáng)弱差異反推表面高度信息。

類似光學(xué)里的形貌重構(gòu)。

精度中等，適合快速估計(jì)粗糙度或表面形貌。

4. 專用 3D SEM 模塊

一些掃描電鏡有內(nèi)置 3D 重構(gòu)功能，直接在軟件里處理并導(dǎo)出三維表面模型和高度圖。