掃描電鏡（SEM）拍圖時通常需要調(diào)整樣品的高度，這是成像質(zhì)量和操作效率的重要因素。下面是詳細解釋：

一、為什么要調(diào)整樣品高度？

樣品高度會影響以下幾個關鍵參數(shù)：

1. 工作距離（Working Distance, WD）

工作距離指的是電子槍下發(fā)射出的電子束到樣品表面的垂直距離。

不同放大倍率和探測器（如二次電子、背散射電子、EDX）對工作距離有不同要求。

通過調(diào)整樣品高度，可以間接調(diào)整工作距離，以適應不同成像需求。

2. 焦點位置（Focus）

SEM 是通過聚焦電子束在樣品表面形成圖像；

若樣品高度太高或太低，焦點會偏離，導致圖像模糊；

調(diào)整樣品高度可使感興趣區(qū)域進入焦平面，便于精確對焦。

3. 探測器位置與接收角度

背散射電子探測器、X 射線探測器等通常固定在腔室上部或側(cè)部；

調(diào)整樣品高度可以使信號更好地被接收，提高圖像或能譜質(zhì)量。

二、什么情況下需要調(diào)整樣品高度？

更換樣品后：不同樣品厚度或固定方式不同，起始高度不一致；

觀察樣品某一特定區(qū)域（如表面凹陷或凸起）：需要上下調(diào)節(jié)找準合適對焦位置；

改變放大倍率或探測器時：高倍率通常需要較短的工作距離，因此要升高樣品；

需要拍攝連續(xù)不同區(qū)域：可通過 Z 向調(diào)整保持視野清晰；

多樣品排列：有時平臺上放多個樣品，它們高度不同，需逐一調(diào)節(jié)觀察。

三、如何安全調(diào)整樣品高度？

低倍率下觀察樣品高度變化，避免撞擊物鏡或探測器；

使用“Z軸”移動功能，由遠及近緩慢接近焦距；

注意腔內(nèi)結(jié)構(gòu)（如二次電子探頭、EDX 探頭）的位置，避免樣品撞上；

部分 SEM 具有限高保護，仍建議手動謹慎操作；

調(diào)整后需重新對焦并調(diào)節(jié)工作距離，以獲得清晰圖像。